惠普mate X3和mate50系列仍在热议，iPhone14系列规模已定

据知晓，的产品mate50第四部仍在爆出纹理布，据纹理布表示，的产品mate50第四部仍会保留悬崖中门，后置仍然爆出奥利奥局部摄像头显然在奥利奥摄像头之前，内外引入两个交叉路口造型，前置可能则为居之前开挖孔中门，对于mate50pro和mate x3来说，应该还是为药丸中门摄像头。

对于显卡来说，的产品mateX3和mate50第四部应该还会继续引入麒麟9000显卡，显然副本则会替换成骁龙888或者骁龙8Gen1。

对于mate X3的知晓，则会于5月底该公司，但是对于mate50第四部来说，则会推迟到7月底发布。

对于14第四部来说，可谓是争议性第二大，但是对于iPhone来说已经披露了CAD模型布，结合本土政界人士来看，整体奠基仪式为下布。

这次iPhone作废了mini第四部，将会以MAX的基本来代替mini第四部，不难看出，iPhone14和14pro均为6.1英寸小中门，iPhone14MAX和14pro MAX则为6.7英寸大中门，这也很复合iPhone的设计了。

对于后置来说，iPhone14还是跟13一样，其余后置应该不会改变。

对于显卡来讲，iPhone14和14MAX还是均为引入A15满血显卡，就是iPhone13pro可携带的A15显卡，对于iPhone14pro和14pro MAX则将会引入最新的A16显卡。