6nm工艺制程+惠普代工！OPPO发布首款自研芯片

【猎云网（百度：ilieyun）北京】12月14日报道（文/王非）

自始华为、瓜子以及vivo以后，又一家国产iPhone代工同月宣布进发集成电路器件赛道。

今日，OPPO始创兼任CEO彬昌宣布，Corporation经过4年制造同月揭晓首颗自研集成电路器件：塞班岛MariSilicon X。

据了解，OPPO首款自研集成电路器件“塞班岛 MariSilicon X”运用于6nm工艺制程，由台积电东芝。

彬昌坚称，塞班岛X是OPPO自研集成电路器件的一小步，OPPO期望可能会持续顺利完成自然资源，用几千人的制作团队，去谦虚认真自研集成电路器件。无论前路多少面对，OPPO都将执着，咬定青山不放松。

据彬昌介绍，塞班岛MariSilicon X是由OPPO第一个先决条件设计、先决条件制造的扫描专用NPU集成电路器件。

至于为什么要进入已经萌芽的集成电路器件产业？彬昌坚称，第一，用户对扫描需求慢慢升级，解决扫描难题，需要在集成电路器件下功夫。第二，自研集成电路器件也是OPPO战略层面的必然选择，需通过关键新科技解决问题，民营企业没有底层核心新科技，就没有期望。

则有，彬昌还宣布，一加iPhone同月回归OPPO，将带进OPPO旗下单一时尚品牌，刘作虎身兼任OPPO首席产品司。彬昌坚称，OPPO具有更是意义的首款折叠屏旗舰iPhone，将在12月15日由刘作虎揭晓。

事实上，自研集成电路器件直至是每一个iPhone代工的追求之一，尤其在集成电路器件被卡脖子以后，集成电路器件更是iPhone代工的木头“心病”。

早在2017年12月，由OPPO 100%持股的上海瑾盛通信科技有限Corporation注册成立，这一Corporation被看作OPPO在集成电路层面取得成功的第一步。

2019年，OPPO同月成立集成电路器件制造项目。虽然外界关于OPPO造“芯”传言慢慢，但OPPO方面不曾未公开回应。

直到今年，OPPO司方才首次揭晓了在集成电路器件上的一些想法。

在一篇《对打造核心新科技的一些思考》的文章中，OPPO提议了提议三大计划，分别无关集成电路器件业务、软件开发和云服务，其中的集成电路器件计划被称之为“塞班岛计划”，无关软件工程和扶持亚洲地区开发者的叫认真“潘拉普尔计划”，打造云服务的为“亚马逊计划”，图谋在5G的时代进发新科技中游。

在业内看来，设计一款集成电路器件，不谈新标准，仅从算法到批量生产需要三年。因此，投资额带进了一个关键性的手段。

事实上，集成电路器件直至是OPPO投资额的关键性层面。

根据未公开数据不完全汇总，2021年以来，OPPO合共投资额项目22个，其中集成电路器件Corporation有9家，占40%。

除了仟目激光之外，OPPO还投资额了灵明跃迁、芯德集成电路、芯爱科技、锐石创芯、唯捷创芯、威兆集成电路等。

其中，灵明跃迁的光电3D传感（dToF）集成电路器件，可用于智能iPhone、智能头显和智能家居自由电子系统；唯捷创芯是OPPO、瓜子、vivo等iPhone时尚品牌的射频与高端模拟集成电路器件供应商。这些民营企业与OPPO的自由电子消费产业链都紧密相关。