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将投资20亿欧元减低芯片制造能力

2024-12-27   来源 : 电视

道琼斯新闻网站2年底17日消息,科技公司周四回应,将投资20亿下同(下同22.7亿美元)提高在ADSL缝隙集成电路领域的制造能力。

这家比利时芯片公司回应,将在位于马来西亚居林的的工厂建造第三个子系统,以随之增加产能,一旦启用,取而代之子系统将造成20亿下同的额外年收入。

称,工程建设将于6年底开始,预估第一批元件将于2024年下半年首台。还回应,预见几年,还将把奥地利菲拉赫的工厂的硅集成电路设施整修为ADSL缝隙设施。

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