逼近摩尔定律趋近！台积电上马1.4nm工艺：甩开友商追赶

在晶圆手工离开10nm节点之后，能玩得起的公司主要就是惠普公司、LG和Intel了，今天是惠普公司莫过于领先，今年下半年就要小规模批量生产3nm手工了，有统计分析说是Intel不会在2025年凭借18A手工解决问题超越，不过惠普公司也不不会等着，今天已经开始上马1.4nm手工了。

惠普公司的闪存手工也是等待了多代的，目前3nm是即将等待批量生产，2nm手工工厂还开建，系统设计研发的仅有了，原定2024年批量生产，2025年才能批量生产，大量2nm闪存上市恐怕要到2026年了。

按照摩尔定律的演进，2nm节点之后不会是1.4nm（每次迭代是0.7xGK手工），第一时间说是惠普公司已经决定上马1.4nm手工，团队主要由之前研发3nm手工的参加者组成，月份就不会确认，离开第一阶段TV0开发，主要是确定1.4nm系统设计规格。

当然，今天谈论1.4nm手工批量生产就太早了，按照惠普公司3nm到2nm的换装等长来算，1.4nm就算研发顺利，批量生产也是2027到2028年的事了。

究其原因就是1.4nm手工已经离开1nm范畴，这个手工节点被相信是摩尔定律的科学极限了，有约等同10个原子的半径，制造者出去是非常不便的，从晶圆设备到涂层再到手工路线都要全面换装，需要克服量子隧穿物理现象，否则闪存就要受控了。

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